nybanner

Микроэлектроника өнеркәсібі

Электрондық химиялық заттар

Электрондық химиялық заттар: электронды химиялық материалдар ретінде де белгілі.Әдетте электроника өнеркәсібінде арнайы химиялық заттар мен химиялық материалдарды пайдалануды білдіреді, мысалы: электронды компоненттер, баспа схемасы, өнеркәсіптік және тұтыну өнімдерін орау және өндіруде қолданылатын химиялық заттар мен материалдардың барлық түрлері.Қолданулары әр түрлі бойынша оларды келесі элементтерге бөлуге болады: негізгі тақта, фоторезист, гальваникалық химикаттар, инкапсуляциялық материал, жоғары тазалықтағы реагенттер, арнайы газ, еріткіштер, тазалау, тазалау алдындағы қоспалар, дәнекерлеу маскасы, қышқыл және каустик, электронды арнайы желімдер және көмекші заттар. материалдар және т.б.. Электрондық химикаттар әртүрлі, жоғары сапа талабы, шағын мөлшер, қоршаған ортаның тазалығы талаптарының жоғары болуы, өнімді жылдам жаңарту, үлкен таза кіріс, жоғары қосылған құн және т.б.. Бұл сипаттамалар барған сайын айқынырақ. микро өңдеу технологиясын дамыту.

Сүзу мақсаты:бөлшектер мен коллоидты қоспаларды кетіру;

Сүзу талаптары:
1. Тұтқырлығы жоғары фильтрациялық сұйықтықтың арқасында сүзгі корпусы әдетте жоғары қысымға және механикалық беріктікке төтеп беруі керек.
2. Сүзгі материалы жақсы үйлесімділікке ие болуы керек;
3. Бөлшектерді және коллоидты қоспаларды кетірудің жақсы сүзу тиімділігі.

Сүзу конфигурациясы:

Сүзу кезеңі

Ұсынылатын шешім

алдын ала сүзу

FB

2-ші сүзу

DPP/IPP/RPP

3-ші сүзу

DHPF/DHPV

vvwq12

Баспа схемасы сары процесс технологиясы

ПХД схемасы баспа тақшасы деп те аталады, ол электронды компоненттердегі электр қосылымын қамтамасыз етеді.Схема платасының қабатына сәйкес оны бір панельге, екі панельге, төрт қабатты тақтаға, 6 қабатты тақтаға және басқа көп қабатты схемаға бөлуге болады.

Сүзу мақсаты:судағы немесе сұйықтықтағы бөлшектер мен коллоидты қоспаларды кетіру;

Сүзу талаптары:
1. Жоғары ағын жылдамдығы, жоғары механикалық беріктік, ұзақ пайдалану мерзімі.
2. Тамаша сүзу тиімділігі.

Сүзу конфигурациясы:

Сүзу кезеңі Ұсынылатын шешім
Алдын ала фильтрация CP/SS
Дәл сүзу IPS/RPP/Капсула сүзгілері

Сүзу процедурасы:

12dv12r

Жылтырататын сұйықтықты сүзу процедурасы

CMP, химиялық механикалық жылтыратуды білдіреді.CMP технологиясында қабылданған жабдық пен шығын материалдары, соның ішінде: жылтырату машинасы, жылтырату пастасы, жылтырату төсемі, CMP тазалаудан кейінгі жабдығы, жылтыратудың соңғы нүктесін анықтау және процесті басқару жабдығы, қалдықтарды өңдеу және сынау жабдықтары және т.б.
CMP жылтырату ерітіндісі - жоғары тазалықтағы кремний ұнтағы шикізатының арнайы процесі арқылы жоғары таза және төмен ионды металды жылтырату өнімдерінің бір түрі.Ол әртүрлі материалдардың наносөлшемді жоғары жоспарлы жылтыратуында кеңінен қолданылады.

Сүзу мақсаты:бөлшектер мен коллоидты қоспаларды кетіру;

Сүзу талаптары:
1. Сүзгі ортасынан төмен еритін зат, орташа шығыны жоқ
2. Қоспаларды кетіру қабілеті жақсы, пайдалану мерзімі ұзақ.
3. Жоғары ағын жылдамдығы, жоғары механикалық беріктігі

Сүзу конфигурациясы:

Сүзу кезеңі

Ұсынылатын шешім

Алдын ала фильтрация

CP/RPP

дәлдікпен сүзу

IPS/IPF/PN/PNN

Сүзу процедурасы:

be